Обладнання для тонкоплівкового багатопроцесного-процесу PVD

Мульти{0}}обладнання для тонкоплівкових процесів PVD — це інтегрована платформа вакуумного осадження, розроблена для поєднання кількох методів виготовлення тонких{1}}плівок-зокрема магнетронного напилення RF/DC, термічного випаровування та електронно-променевого випаровування-в рамках єдиної вакуумної архітектури.

Ця система усуває вакуумне забруднення між окремими технологічними шарами, уможливлюючи осадження складних багатошарових металевих, діелектричних і напівпровідникових плівок без зовнішнього впливу. Сконфігурований для лабораторних дослідно-конструкторських кластерів або пілотного-виробництва, він вміщує підкладки діаметром до 300 мм або індивідуальні носії.

Модульна вакуумна архітектура:Незалежні технологічні камери, з’єднані через засувки, запобігають перехресному-забрудненню між реактивним напиленням і високим-вакуумним випаровуванням.

У-вакуумному перенесенні підкладки:Магнітні або лінійні передавальні важелі підтримують високий вакуум (< 10^-4 Pa) during inter-chamber sample movement.

Вихідні фланці-швидкої зміни:Катоди розпилення та тиглі з електронним променем встановлені на стандартних фланцях CF для швидкого обслуговування та заміни мішеней.

Розширене кріогенне захоплення:Інтегровані холодні пастки рідкого азоту та пастки Мейснера мінімізують залишковий тиск водяної пари всередині камери.

Замкнутий-контур моніторингу товщини:Подвійні датчики кварцово-кристалічних мікроваг (QCM) забезпечують -зворотний зв’язок швидкості осадження та товщини в реальному часі, безпосередньо пов’язаних із регулюванням джерела живлення.

Чорнова стадія:Безмасляні-спіральні насоси в поєднанні з багато-ступеневими кореневими повітродувками для усунення зворотного-потоку вуглеводнів.

Етап високого вакууму:Backed by magnetically levitated turbo-molecular pumps (>1200 л/с для N2) і додаткові кріонасоси для високої пропускної здатності водяної -пари.

Регулювання тиску:Ємнісні манометри Baratron для вимірювання абсолютного тиску незалежно від виду газу в парі з автоматичними дросельними заслінками для точного контролю тиску технологічного газу (від 0,1 Па до 10 Па).

Виявлення витоку:Витік гелію-перевірено на < 1 x 10^-9 Па*м^3/с перед заводським приймальним випробуванням (FAT).

Струмопровідні мішені:Au, Ag, Cu, Al, Ti, Cr, ITO, AZO, Mo, W, NiCr.

Діелектричні матеріали:SiO2, TiO2, Al2O3, Ta2O5, HfO2 (через реактивне напилення або електронний -промінь).

Типи підкладок:
Напівпровідникові пластини (кремній, арсенід галію, фосфід індію).

Оптичні заготовки (плавлений кремнезем, BK7, сапфір).

Гнучкі полотна та тонкі металеві листи (поліімід, фольга з нержавіючої сталі).

Оптоелектроніка:Осадження шарів прозорого провідного оксиду (TCO) і пакетів оптичних фільтрів із антивідбиванням (AR).

Виготовлення напівпровідникових пристроїв:Формування омічних контактів, бар'єрів Шотткі, затравкових шарів для гальванопластики та дифузійних бар'єрів (Ti/TiN).

Виробництво датчиків:Тонкоплівкові металеві тензодатчики, мікро-нагрівальні елементи та п’єзоелектричні перетворювачі.

Передові дослідження та розробки:Дослідницький багатошаровий -синтез тонких плівок для компонентів квантового обчислення та нових матеріалів для зберігання енергії.

Геометрія камери:Розміри камери, що розширюються, для не-стандартних або великих партій субстратів.

Інтеграція джерела:Спеціальні співвідношення розподілу між магнетронними розпилювачами та кишенями для випаровування електронного променя.

Напилення зміщення:Параметри зміщення RF/DC підкладки для ущільнення плівки та контролю напруги.

Завантажити-блокування інтеграції:Додавання автоматизованих завантажувальних-камер шлюзу для підтримки високої цілісності вакууму під час-високопродуктивних циклів завантаження.

Відстеження матеріалу:Сертифікати прокатних випробувань (MTC) надаються для всіх компонентів із нержавіючої сталі та структурних рам із-вакуумної сторони.

Збірка чистих приміщень:Остаточна інтеграція та перевірка-підрахунку часток, виконана в середовищі чистих приміщень ISO класу 6.

Заводські приймальні випробування (FAT):72--годинне безперервне випробування на випікання у вакуумі, випробування на герметичність за допомогою мас-спектрометрії на аналізаторі залишкового газу (RGA) і базове осадження плівки для перевірки однорідності товщини.

Інструкція з підготовки сайту:Comprehensive utility mapping provided pre-shipment, detailing chilled water flow rates (>15 л/хв), стиснене повітря, лінії технологічного газу (Ar, O2, N2 з чистотою 99,999%) і вимоги до електричного навантаження (3-фазний 380 В/480 В).

Введення в експлуатацію:Встановлення-на місці, калібрування вакууму та спільні випробування-проводяться інженерами з обслуговування на місці.

Навчання оператора:Структуроване 5-денне навчання на місці, яке охоплює планове технічне обслуговування, протоколи безпеки вакууму, програмування рецептів і базове усунення несправностей.