Огляд продукту
Це обладнання для тонкоплівкового електронно-променевого випаровування розроблено для високо-точного фізичного осадження з парової фази (PVD). Використовуючи сфокусований промінь електронів високої-енергиї для бомбардування вихідних матеріалів, система досягає високої швидкості випаровування металів, оксидів і діелектричних матеріалів із високою{3}}температурою-плавлення.
Побудована на основі модульної вакуумної архітектури, система містить багато-кишенькові електронні гармати, настроювані пристосування для підкладки та вдосконалений-моніторинг на місці. Він обслуговує науково-дослідні лабораторії та високопродуктивні-виробничі лінії, які вимагають суворого контролю за стехіометрією плівки, адгезією та оптичними характеристиками.
-
![Високовакуумне обладнання для електронно-променевого випаровування]()
Високовакуумне обладнання для електронно-променевого випа...Високовакуумна система електронно-променевого випаровування серії EBE- наносить тонкі-плівки високої чистоти для оптичних, напівпровідникових і металургійних застосувань. Направляючи магнітно...Переглянути більше -
![Система нанесення тонкої плівки електронним променем]()
Система нанесення тонкої плівки електронним променемСистема осадження тонкої плівки електронним променем забезпечує спрямовану PVD-обробку високої{0}}чистоти для передових досліджень і промислового виробництва. Використовуючи сфокусований магнітно...Переглянути більше -
![Електронно-променеве обладнання для вакуумного випаровування]()
Електронно-променеве обладнання для вакуумного випаровуванняЦя система електронно-променевого вакуумного випаровування виконує фізичне осадження з парової фази (PVD) металів, оксидів і діелектриків з високою-температурою-плавлення. Спрямовуючи сфокусований...Переглянути більше -
![Обладнання для осадження тонкої плівки електронним променем]()
Обладнання для осадження тонкої плівки електронним променемУ цій промисловій системі електронно-променевого осадження використовуються електронні гармати з магнітним фокусуванням (від 3 кВт до 15 кВт), щоб спрямувати потоки енергії високої-щільності...Переглянути більше -
![Електронно-променева система тонкоплівкового випаровування]()
Електронно-променева система тонкоплівкового випаровуванняСистема електронно-променевого випаровування серії EBE- розроблена для фізичного осадження з парової фази (PVD) металів, діелектриків і оптичних матеріалів із високою-температурою-плавлення....Переглянути більше -
![Обладнання для тонкоплівкового електронно-променевого випаровування]()
Обладнання для тонкоплівкового електронно-променевого вип...Серія EBE-V600 — це промислова-платформа фізичного осадження з парової фази (PVD), розроблена для точного нанесення-плівкового покриття на оптичні компоненти, напівпровідникові пристрої та сучасні...Переглянути більше
Технічні характеристики
|
Параметр |
Діапазон специфікацій |
Примітки / Стандартна конфігурація |
|
Граничний базовий тиск |
< 5.0 × 10^-6 Pa |
Досягається за допомогою кріогенних або турбо{0}}груп молекулярних насосів |
|
Розміри камери |
Індивідуальний (внутрішній діаметр від 500 мм до 1200 мм) |
Нержавіюча сталь 304L / 316L, електро-полірована |
|
E-Рейтинг гармати |
Від 6 кВт до 15 кВт (багато-кишенькові генератори розгортки) |
Програмоване відхилення променя та індексація кількох-тиглей |
|
Швидкість осадження |
0,1 нм/с до 10 нм/с |
Контроль-з замкнутим{1}}контуром у реальному часі через кварцовий монітор |
|
Рівномірність товщини плівки |
< ±1% to ±2% across standard substrates |
Планетарний або купольний кріплення підкладки зі змінною швидкістю обертання |
|
Температура основи |
Навколишнє середовище до 800 градусів |
Інтегроване радіаційне опалення з PID тепловим зворотним зв'язком |
Основні характеристики обладнання
Високо{0}}стабільна електронна гармата:
Має магнітне відхилення та багато{0}}точкове фокусування, щоб запобігти локальному перегріванню вихідних матеріалів і виключити розплід під час реактивного випаровування.
Модульна конструкція тигля:
Оснащений від 4 до 6-кишенькових змінних подів, що дозволяє багатошарове осадження без порушення вакууму.
Розширене вакуумне блокування:
Пневматичні клапани з-контролем PLC, автоматизована послідовність чорнової обробки/високого-вакууму та блокування захищають від збою охолоджувальної води та аномалії живлення.
Камера низького-забруднення:
Для внутрішнього екранування використовується електро-полірована нержавіюча сталь зі знімними вкладишами для швидкого зменшення твердих часток і ремонту.
Плівкові матеріали та підкладки
Сумісні матеріали для випаровування
Метали: Au, Ag, Al, Ti, Cr, Ni, Pt, Cu, Mo, W
Діелектрики та оксиди: SiO2, TiO2, Al2O3, Ta2O5, HfO2, ITO
Типи підкладок
Кремнієві пластини (від 2 до 12 дюймів)
Оптичне скло, плавлений кремнезем і кварцові підкладки
Гнучкі полімерні плівки (поліімід, ПЕТ через рулон-до-модулів)
Керамічні підкладки (Al2O3, AlN)
Додатки
Оптичні покриття:
Анти{0}}покриття (AR), вузькі-фільтри та дзеркала з високим-відбиттям для лазерних і фотонних систем.
Напівпровідникові пристрої:
Формування омічного контакту, металізація затвора та обробка-відриву для мікроелектроніки.
Оптоелектроніка:
Прозорі шари провідного оксиду (TCO) і тонкі плівки для OLED-дисплеїв і фотоелектричних елементів.
Передові дослідження та розробки:
Дослідницькі тонко{0}}плівкові магнітні шари, надпровідні плівки та багатошарові гетероструктури.
Налаштування та конфігурація системи
Кожна тонкоплівкова-система налаштована відповідно до конкретних рецептів процесу та макетів установок. Доступні інженерні адаптації включають:
Вибір стека накачування:
Турбо-молекулярні насоси (TMP), кріонасоси або конфігурації-дифузії нафти, адаптовані до базових вимог до вакууму та пропускної здатності.
Load-Lock Integration:
Блокування-з ручним завантаженням або автоматизовані багато{1}}камерні кластерні системи для підтримки над-цілісності вакууму та збільшення пропускної здатності пластин.
Метрологія-на місці:
Інтеграційні порти для спектроскопічних еліпсометрів, оптичних моніторів або аналізаторів залишкового газу (RGA).
Програмне забезпечення для управління:
Власний інтерфейс PLC/HMI із збереженням рецептів, реєстрацією даних і протоколами зв’язку SECS/GEM для інтелектуальної інтеграції заводу.
Виробництво та контроль якості
Виготовлення посудини:
Усі вакуумні камери проходять перевірку на герметичність за допомогою гелієвого мас-спектрометра з порогом відхилення < 1 × 10^-9 Па·м³/с.
Цілісність зварного шва:
Зварювання TIG виконується під захистом інертного газу з подальшою пасивацією внутрішньої поверхні та механічним поліруванням для зменшення виділення газів.
Заводські приймальні випробування (FAT):
72-години безперервного сухого-випробування з вимірюванням кривих накачування, точності розгортки електронного пістолета, часу реакції блокування та термічної стабільності перед укладанням у ящик.
Відповідність і стандарти:
Виготовляється відповідно до сертифікованої системи управління якістю ISO 9001 із системами, розробленими відповідно до директив CE та відповідних інструкцій щодо безпеки та ергономіки SEMI (S2/S8).
FAQ
Ми-відомі як один із провідних виробників і постачальників тонкоплівкового обладнання для електронно-променевого випаровування в Китаї. Якщо ви збираєтеся придбати індивідуальне тонкоплівкове обладнання для електронно-променевого випаровування, виготовлене в Китаї, ласкаво просимо отримати прейскурант від нашої фабрики. Для консультації щодо ціни зв'яжіться з нами.
