Електронно-променеве обладнання для вакуумного випаровування

Ця система електронно-променевого вакуумного випаровування виконує фізичне осадження з парової фази (PVD) металів, оксидів і діелектриків з високою-температурою-плавлення. Спрямовуючи сфокусований електронний промінь у водоохолоджуваний мідний под, система забезпечує локалізовані температури до 3000 градусів, зберігаючи стінки камери холодними, запобігаючи взаємодії тигля та зберігаючи чистоту плівки.

Розроблена для досліджень і розробок у чистих приміщеннях і промислового виробництва, архітектура об’єднує високо-вакуумну камеру, багато-кишенькову електронну гармату, програмоване відхилення променя та-моніторинг товщини плівки в реальному часі.

Магнітне відхилення на 270 градусів:Викривляє електронний промінь, щоб розташувати емітерну нитку подалі від потоку випаровування, усуваючи деградацію нитки та подовжуючи час-праці.

Програмована розгортка променя:Змійовики,-керовані мікропроцесором, розподіляють енергію по поверхні випаровування, запобігаючи утворенню кратерів, вузликів і викиду.

Зблокована матриця охолодження:Термодатчики та перемикачі потоку контролюють тиглі, насоси та джерела живлення, запускаючи автоматичні зупинки, якщо перевищено порогові значення.

Чорновий поїзд:Безмасляні-повітродувки та багато-ступінчасті сухі гвинтові насоси створюють базовий вакуум без зворотного потоку вуглеводнів.

Високо{0}}вакуумний потяг:Кріогенні насоси в парі з пневматичними засувками забезпечують високу швидкість перекачування водяної пари та технологічних газів.

Прилади:Датчики іонізації Пірані та-катоду підключаються безпосередньо до матриці блокування безпеки ПЛК.

Матеріали, що випаровуються:

Тугоплавкі метали:Ti, Cr, Ta, W, Mo, Al

Оксиди та фториди:SiO2, TiO2, Ta2O5, Al2O3, HfO2, MgF2

Струмопровідні плівки:Au, Ag, Pt

Формати підкладки:Оптичне скло, плавлений кремнезем, кремнієві пластини (200 мм / 300 мм) і металеві суперсплави. Індивідуальні інструменти вміщують плоску оптику, лінзи або 3D-компоненти.

Прецизійна оптика:Антиблікові покриття, краєві фільтри та лазерні відбивачі.

мікроелектроніка:Провідні затравкові шари, адгезійні шари та напівпровідникові контактні майданчики.

Інженерія поверхні:Теплозахисні покриття (TBCs) для аерокосмічних компонентів.

Розмір камери:Масштабовані обсяги резервуарів для пілотних партій або масового виробництва.

Гібридна інтеграція:Комбінації з джерелами тепла або RF/DC магнетронними катодами розпилення.

Архітектура управління:Автоматизація-на основі ПЛК із керуванням рецептами та записом журналу аудиту.

Виявлення вакуумного витоку:Тестування гелієвим мас-спектрометром (< 1 x 10^-10 Pa·m³/s threshold).

Електричний аудит:Випробування-на руйнування ізоляції з високим потенціалом і перевірка цілісності заземлення.

Заводські приймальні випробування (FAT):Базовий цикл осадження, що перевіряє стабільність швидкості та точність QCM.

Встановлення-на сайті:Механічне вирівнювання, перевірка витоку вакууму та калібрування системи розгорнутими сервісними інженерами.

Навчання оператора:Структуровані практичні-інструкції щодо усунення несправностей вакууму, заміни нитки розжарювання та налаштування рецепту.

Підтримка життєвого циклу:Важливі запасні частини для негайної відправки по всьому світу.