PVD Composite Thin Film Equipment – це промислова вакуумна платформа, розроблена для синтезу багато-шарових, сплавних і сортованих тонких плівок. Побудований на основі модульної архітектури з нержавіючої сталі 304L/316L, він об’єднує до чотирьох незалежних джерел осадження-включно з магнетронним напиленням постійного/радіочастотного струму, випаровування електронним променем і джерелами тепла-в одній камері-контрольованого забруднення. Система забезпечує точний контроль мікроструктури плівки, залишкової напруги та композиційних градієнтів для виробничих ліній і передових досліджень і розробок.

Технічні характеристики

Параметр	Специфікація	Стандарт / Стан
Граничний базовий тиск	<= 5.0 x 10^-6 Pa	Підтримка Cryo/Turbo
Робочий тиск	від 0,1 до 5,0 Па	Залежить від процесу
Ємність субстрату	пластини φ300 мм або підкладки 400 x 400 мм	Доступні піддони на замовлення
Рівномірність товщини	<= ±2%	Вимірюється по всій площі основи
Температура основи	Кімнатна температура до 800 градусів	ПІД-контроль із замкнутим -контуром
Порти осадження	4 незалежних модульних слота	Sputter/E-beam, що налаштовується
Будівництво палати	Нержавіюча сталь 304L / 316L	Електро-полірований, Ra<= 0.2 μm
Розподіл електроенергії	Постійний струм, РЧ (13,56 МГц), імпульсний постійний струм, зсув	Блокування безпеки ПЛК

Ключові характеристики

Модульна багато{0}}вихідна архітектура:Виконує послідовне або спільне -осадження з чотирьох джерел за один вакуумний цикл.

Над-чистий вакуум:Використовує металеві-герметичні фланці CF, пневматичні засувки та-безмасляну чорнову/турбомолекулярну перекачування для запобігання забрудненню вуглеводнями.

Динамічне зміщення підкладки:Зміщення радіочастотного/постійного струму зі змінною частотою контролює вхідну енергію іонів для регулювання щільності, твердості та напруги плівки.

Автоматичний контроль рецептів:Промисловий ПЛК і HMI зберігають до 200 профілів процесів, автоматизуючи відкачування, приведення в дію засувок і вентиляцію.

Порти-моніторингу на місці:Попередньо-налаштовані фланці вміщують датчики товщини QCM і спектрометри оптичної емісії (OES).

Вакуумні та газові підсистеми

Накачування стека:Безмасляні-кореневі/гвинтові насоси для чорнової обробки в поєднанні з турбонасосами або кріонасосами з магнітною левітацією досягають 5 x 10^-6 Па від атмосфери протягом 45 хвилин.

Доставка газу:Контролери масового потоку (MFC) регулюють Ar, O2 і N2 з точністю ±1% повної шкали; інтегровані очищувачі підтримують 99,9999% чистоти газу.

Тепловий менеджмент:Корпус камери має канали водяного-охолодження з подвійними-стінками для стабілізації структурних розмірів під час високо-температурних циклів.

Сумісність матеріалів і підкладок

Підтримувані матеріали

Метали:Ti, Cr, Al, Cu, Au, Pt, NiCr, TiAl
Діелектрики / Оксиди:SiO2, TiO2, Al2O3, Si3N4
Тверді покриття:Прошарки TiN, TiCN, CrN, DLC

Сумісність субстрату

Кремнієві пластини (φ100 мм до φ300 мм).
Оптичні підкладки з плавленого кремнезему, кварцу та кераміки.
Інструментальні сталі та титанові сплави, які потребують попереднього-чистого радіочастотного плазмового травлення.

Додатки

Напівпровідник:Бар'єрні шари, початкові шари та з'єднувальні металеві стеки.

Оптика:Оптичні інтерференційні фільтри, анти-покриття (AR) і дзеркала з високим-відбивачем.

Захист від зносу:Багато{0}}шарові тверді покриття для ріжучих інструментів і аерокосмічних компонентів.

Зберігання енергії:Тонкі плівки для електролітів-твердотільних акумуляторів і струмоприймачів.

Налаштування

Геометрія камери:Змініть внутрішні розміри або кути портів відповідно до застарілого обладнання або док-станцій для бардачка.

Адаптація джерела:Інтегруйте конкретні параметри е-променевої гармати, довжину магнетрона або теплові човни.

Інтеграція програмного забезпечення:Налаштуйте логіку ПЛК відповідно до протоколів SCADA або стандартів SECS/GEM.

Контроль якості

Виявлення витоку:Тестування гелієвим мас-спектрометром підтверджено до 1 x 10^-10 Па·м³/с.

Електрична безпека:Перевірка безперервності заземлення, опору ізоляції та E-замикання відповідно до стандартів CE/NFPA.

Перед-випуск:Заводське тестове осадження перевіряє базовий тиск, стабільність джерела та однорідність товщини; специфікації поставляються разом із пристроєм.

Встановлення та підтримка

Документація:Повні електричні схеми, схеми P&ID, посібники з експлуатації ПЛК та сертифікати калібрування.

Заводське приймання (FAT):Перевірка клієнта та перевірка проходять на нашому виробничому цеху перед упаковкою в ящики.

Введення в експлуатацію (SAT):Виїзні інженери контролюють механічне вирівнювання, підключення до комунальних мереж і-тестування приймання на місці.

FAQ

З: Який стандартний час виконання системи?

A: від 16 до 24 тижнів, залежно від об’єму камери, кількості джерела та індивідуальних вимог автоматизації.

З: Чи може система перемикатися між радіочастотним розпиленням і випаровуванням електронним -променем без порушення вакууму?

A: Так. Багато{1}}портова архітектура дозволяє автоматизувати послідовне осадження в різних джерелах під безперервним вакуумом.

З: Які комунікаційні підключення потрібні на-сайті?

A: 3-фазне живлення змінного струму, замкнута охолоджена вода (від 18 градусів до 22 градусів), стиснене повітря (0,6 МПа) і спеціальні лінії технологічного газу.

З: Як регулюється температура основи під час обробки?

A: Тримачі підкладки використовують вбудовані термопари або оптичні пірометри, під’єднані до нагрівачів ФІД із замкнутим -контуром і охолодження задньої сторони газопровідності.

Популярні Мітки: pvd композитне тонкоплівкове обладнання, Китай pvd композитне тонкоплівкове обладнання виробники, постачальники, фабрика